傳統(tǒng)封裝保護(hù)方式與低壓注塑的區(qū)別
2020-09-05 15:52 點(diǎn)擊:
對(duì)于傳統(tǒng)的封裝技術(shù)你了解多少?低壓注塑你又了解多少?接下來就由小編為大家詳細(xì)介紹下傳統(tǒng)的封裝工藝與低壓注塑的區(qū)別。首先我們要知道傳統(tǒng)的封裝方法是將電子部件壓縮到一個(gè)充滿環(huán)氧樹脂或聚氨酯的殼狀保護(hù)裝置中,或者將具有防護(hù)作用的化學(xué)物質(zhì)噴涂于電子部件表面,然而這些方法不僅浪費(fèi)時(shí)間而且成本昂貴,有的時(shí)候甚至超過了部件的本身價(jià)值。無(wú)法成為客戶心中理想的封裝工藝。其次是在噴涂工藝過程中會(huì)產(chǎn)生有毒氣體,嚴(yán)重影響人的身體健康。即使將整個(gè)工藝都采用的是噴涂工藝,也不能保證部件在密封的情況下不會(huì)受損,更不能保證部件在經(jīng)過潮濕、震動(dòng)、磨損的情況下部件受損。
隨著時(shí)代的發(fā)展,低壓注塑成型工藝技術(shù)成為了電子部件的新寵兒。低壓注塑工藝是采用熱熔膠材料,以低壓的方式將材料注入模具內(nèi)進(jìn)行封裝的工藝技術(shù)。并且在操作過程中!原材料不會(huì)產(chǎn)生有毒氣體,這點(diǎn)與上述的傳統(tǒng)工藝有很大的區(qū)別。對(duì)于保護(hù)電子部件,低壓注塑工藝更加的附和消費(fèi)者條件,并且低壓注塑成型技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)可不單單只是這一點(diǎn)哦!還有就是低壓注塑的效率方面也比傳統(tǒng)的封裝技術(shù)快,能夠在幾秒鐘的時(shí)間內(nèi)就可以完成封裝,這是與傳統(tǒng)的封裝工藝最大的區(qū)別。(以上文章為小編個(gè)人理解,還有疑問的顧客可以選擇聯(lián)系在線客服)
